不同于《芯片法案》侧重于制裁先进制程芯片，特朗普极可能对中国采取无差别全面制裁的方式，并与盟友国家一起筑墙设障。

　　随着特朗普重返白宫的时间越来越近，其竞选的承诺能否落地兑现也必然引起美国民众与国际社会的关注。废除拜登政府推出的《芯片和科学法案》（下称《芯片法案》），特朗普所表现出的否定态度似乎十分清晰，因为在他看来，《芯片法案》“糟糕透顶”，美国政府白白拿出数十亿美元吸引外国企业在美国建立芯片公司完全不值得，还不如通过加征关税来吸引投资。

　　战后力度最大的产业干预法案

　　于2022年8月正式生效的《芯片法案》如同其名称一样包含着芯片和科学两个部分的内容。一是向半导体行业提供约527亿美元的资金（补贴）支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来10年提供约2000亿美元的科研经费，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。这样，《芯片法案》所动用的公共资金达2800亿美元，被拜登政府称为“第二次世界大战以来美国对产业政策最重大的干预”，甚至被美国媒体解读为美国有史以来最伟大的法案之一。

　　根据法案规定，新成立的四大基金分享美国政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元拨给“美国芯片基金”，占资比例约95%，资金集中用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

　　约2000亿美元的科研经费支持分别分配给美国国家科学基金会、美国国家标准与技术研究院、商务部和能源部等机构，其中国家标准与技术研究院主要负责管理美国芯片计划并对外详细介绍融资机会，美国国家科学基金会则集中精力与芯片企业开展产学研结合以及对半导体行业劳动力的专业技能培训，美国商务部专门成立了芯片计划办公室，负责芯片科研经费的目标遴选与资金运用监管，并且商务部获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。

　　在《芯片法案》资金分散到全国各地的同时，各州政府也在推出法案+的资金运行计划，其中俄勒冈州首先将《芯片法案》签署成为法律，并出台了2.4亿美元的芯片行业补助和贷款计划，伊利诺伊州宣布成立规模为2000万美元的半导体技术进步风险投资基金，密歇根州宣布了一项1000万美元的汽车研究半导体人才和技术公私合作计划，因此，算上各州的资金配给，《芯片法案》最终涉及的财政资金显然远超2800亿美元。

　　三十多年前，美国占全球芯片产量的40%，但伴随着后来的“去制造业”以及经济的脱实向虚，美国的芯片制造能力在全球的占比降到了目前的10%，而东亚地区吸收了全球80%的芯片产能，其中中国占全球之比从几乎为零上升到15%，这种产能区域分配无疑会让仅在芯片设计领域占优的美国耿耿于怀。对此，美国意欲通过力度空前的《芯片法案》对全球芯片企业形成“虹吸效应”，强势弥补半导体产业链中加工制造、测试封装的薄弱环节，在实现芯片产业链本土化的同时，增强美国在人工智能、量子计算等前沿科技领域的竞争优势。

　　实际效果难免不打折扣

　　集合规模庞大的资金，动用众多的组织机构，《芯片法案》肯定会在过去两年多的时间内产出一些成效，而且其愿景目标也不能不让人期待。按照媒体预测，到2032年，《芯片法案》将使美国在全球晶圆厂产能中的份额从目前的10%上升到14%，而美国商务部更是放出大话，在《芯片法案》刺激下，到2030年，全球五分之一的最先进处理器将由美国制造，到2032年，全球约30%的先进芯片供应将来自美国本土。

　　为《芯片法案》中须先有实际投资或者投资计划、然后才有资金补助与税免支持的政策规制所驱动，全球芯片行业的许多知名企业不仅在美国撒下了真金白银，而且纷纷推出了未来的投资目标方案，其中英特尔已承诺将在美国的半导体制造投资1000亿美元，美光承诺未来20年内在纽约州投资约1000亿美元，台积电宣布将其对美国投资金额提高到650亿美元，三星电子宣布对美芯片制造投资400亿美元，另还有近100家公司承诺总投资4000亿美元。就此，美国商务部宣布，《芯片法案》签署以来共吸引了超过3950亿美元的直接投资，并创造了超过11.5万个工作岗位。

　　在资金补贴的发放方面，到目前为止，规模为390亿美元的半导体激励计划已宣布向20家公司提供约340亿美元的补贴安排，约占“美国芯片基金”总量的68%，其中英特尔获得了85亿美元的资助款项，台积电和三星电子各获得66亿美元和64亿美元的资金援助。拿到补贴的同时，相关芯片公司还得到了总计750亿美元的贷款支持。

　　不过，以上所有的补贴至今还停留在纸上，可以看到的最乐观结果是，只有一家名为Polar Semiconductor的公司签署了《芯片法案》规定的融资约束合同，且所融金额相对较小，只有1.23亿美元，另有近20家公司宣布授予合同，等待签署合同以锁定资金，像英特尔、三星电子和美光科技等公司仍在商讨合同的部分实质性细节。按照计划，2024年底之前要全部分配完390亿美元的激励资金，而鉴于特朗普上任后可能会产生停发资金的风险，美国商务部正在加快资金计划的落地节奏。按照《芯片法案》规定，任何超过1000万美元的交易前，必须提前15天通知国会的相关委员会，商务部目前拟申请缩短这一期限。

　　两年多的时间内补贴资金之所以长期停留在计划层面，首先源于资金申请、审查与批复的程序十分复杂。资金管控部门发出了项目意向通知后，芯片公司首先提出预申请，然后提出完整申请，筛选之后，资金供给方提出反馈意见，申请方认可后，前者再根据经济和国家/地区安全、商业可行性以及财务实力等六项指标对后者做出严格评估，在此基础上提供反馈和建议，芯片公司据此对申请进行修改。而在双方的磋商讨论中，美国商务部等机构还会对芯片公司展开尽职调查，且即便是资金供求方就投资项目达成了一致，芯片公司只有达到了特定的初期建设和生产标准之后，才能从美国政府那里获得资金。

　　正是由于时至今日没有一笔真实补贴资金打到芯片公司的账上，《芯片法案》中提出的到2030年美国将提供全球五分之一最先进处理器的计划也没见任何水花，同时不少企业因为资金拨付不及时不得不暂停或推迟投资计划。据调查，在《芯片法案》实施宣布的价值超过1亿美元的项目投资中，总计有840亿美元的项目被推迟两个月到几年不等，或无限期暂停，占比约40%。

　　存续与否不改影响趋势

　　从性质上说，《芯片法案》是一项获得了民主党与共和党高度认可与协力支持的方案，一个严肃的政治家不会视其为儿戏而随意废止，但特朗普则是一个不按常规出牌的总统，其废除或叫停《芯片法案》也丝毫不值得人大惊小怪。退一万步说，即使上任后特朗普不再对《芯片法案》说三道四，也不会萧规曹随，较为乐观的结果是，已经发放出去的补贴资金可以不追回，但剩余资金不会继续配给。奉行商业思维的特朗普历来不干赔本买卖，接下来一定会按照自己的方式来导引芯片公司的投资行为。

　　与《芯片法案》奉行的激励性政策路线不同，特朗普的加税主张无疑是惩罚性的政策工具，前者让企业吃到“胡萝卜”后主动形成与政策目标同向而行的商业行动，后者则使企业在“大棒”面前被动选择与政策相契合的决策行为，理论上说前者对于企业的正向刺激更有效，但在美元独霸天下以及美国消费市场存在较大韧性优势的特殊世界经济环境中，惩罚性政策同样可以对企业产生非常大的震慑作用，从而令更多的企业趋步而随。因此，《芯片法案》存废与否，或者说即便是特朗普废弃了激励性政策而改用惩罚性关税，对于全球半导体产业的影响尤其是对于美国与中国芯片产业的影响，前后结果不会出现太大的差别。

　　从行业的全球性影响看，《芯片法案》实施两年多时间来，原有的国际半导体分工格局已经被初步瓦解，产业链中芯片制造的增量产能开始更多地向美国配置，企业与企业之间稳定的供求关系被打破，半导体市场的竞争模式由全球化、合作化、分工化朝着集中化、对抗化、封闭化的方向发展，国际企业扩张和发展逻辑首先倾向于政治因素，其次才是市场、效率和成本，而一旦特朗普启动高额关税，上述格局还会进一步强化，与此同时，关税的提高将增加半导体企业的成本，全球芯片价格极有可能出现新一轮的上涨，由此也倒逼芯片制造企业不得不寻求相对理想的成本洼地，进而多少可以阻止和延缓全球半导体供应链“趋美化”的扭曲进程。

　　就美国而言，提升自己在全球半导体产业分工体系中的主导地位肯定会随着特朗普关税政策的落地而进一步增强，同时，芯片产业的更多利润也会流向美国，在此基础上收获增加税收、拉动就业等可观的预期红利，不过，美国试图实现半导体产业的高度本土化可能并非易事。一方面，芯片产业的产业链较长，美国要完成半导体产业的本土化布局，至少需要1万亿美元的前期投资，即便是520多亿美元的预算全部到位只是杯水车薪，何况特朗普很大概率上不会再跟进领投；另一方面，整个半导体设备和材料生态系统分散在亚洲和欧洲，美国制造产能的布局不得不遭遇这一重大桎梏，也首先必须承担由加征关税带来的上游材料与设备的通胀之轧；不仅如此，半导体产业是一个高度技术密集型的产业，需要大量的专业人才，特别是在芯片制造环节，需要大量的熟练工人和工程师，就此麦肯锡预计，未来5年美国半导体行业将存在59000至77000名工程师缺口，且人才成长具有自己的周期，即便提高关税也不会加快这一进程。

　　最后来看对中国的影响，《芯片法案》引人关注的一个核心内容是针对受援企业所提出的“二选一”特殊要求，即禁止获得美国联邦政府资金的公司在中国扩大半导体材料的生产，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司将需要全额退还联邦补助款。对于这一单独设置的“中国护栏”，即便特朗普废除了《芯片法案》，他也会让其以其他形式保存下来，并且进一步抬升“护栏”的高度。除了提高芯片企业关税很大程度上就是冲着制裁中国的重点目标而去之外，特朗普可能会继续加强对中国的技术出口限制，增加中国企业获取先进技术和设备的难度，因此，不同于《芯片法案》侧重于制裁先进制程芯片，特朗普极可能采取无差别全面制裁的方式，并与盟友国家一起筑墙设障。

　　（作者系中国市场学会理事、经济学教授）